67SLG100100100PI00

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Parte del produttore	67SLG100100100PI00
Produttore	Laird - Performance Materials
Descrizione	METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Categoria	rf/se e rfid
Famiglia	rfi ed emi - contatti, fingerstock e guarnizioni
Ciclo vitale:	New from this manufacturer.
Consegna:	DHL FedEx Ups TNT EMS
Pagamento	T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
Scheda dati	67SLG100100100PI00 PDF

Disponibilità

In magazzino	55
Prezzo unitario	$ 1.12000

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67SLG100100100PI00 Specifiche

Tipo	Descrizione
serie:	SMD Grounding Metallized
pacchetto:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
stato di parte:	Active
genere:	Film Over Foam
forma:	Rectangle
larghezza:	0.394" (10.00mm)
lunghezza:	0.394" (10.00mm)
altezza:	0.394" (10.00mm)
Materiale:	Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
placcatura:	-
placcatura - spessore:	-
metodo di attaccamento:	Solder
temperatura di esercizio:	-40°C ~ 70°C

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