DILB18P-223TLF

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Parte del produttore	DILB18P-223TLF
Produttore	Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Descrizione	CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Categoria	connettori, interconnessioni
Famiglia	prese per circuiti integrati, transistor
Ciclo vitale:	New from this manufacturer.
Consegna:	DHL FedEx Ups TNT EMS
Pagamento	T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
Scheda dati	DILB18P-223TLF PDF

Disponibilità

In magazzino	6.080
Prezzo unitario	$ 0.35000

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DILB18P-223TLF Specifiche

Tipo	Descrizione
serie:	DILB
pacchetto:	Tube
stato di parte:	Active
genere:	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
numero di posizioni o pin (griglia):	18 (2 x 9)
passo - accoppiamento:	0.100" (2.54mm)
finitura del contatto - accoppiamento:	Tin-Lead
spessore della finitura del contatto - accoppiamento:	100.0µin (2.54µm)
materiale di contatto - accoppiamento:	Copper Alloy
tipo di montaggio:	Through Hole
caratteristiche:	Open Frame
cessazione:	Solder
passo - posta:	0.100" (2.54mm)
contatto fine - post:	Tin-Lead
spessore finitura contatto - post:	100.0µin (2.54µm)
materiale di contatto - posta:	Copper Alloy
materiale abitativo:	Polyamide (PA), Nylon
temperatura di esercizio:	-55°C ~ 125°C

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